陶瓷粉真空冻干机2平方自动化编程工艺预冻

LGJ-200F陶瓷粉真空冻干机2平方自动化编程工艺预冻（2.25m²）详细介绍：

LGJ-200F硅油加热中试原位2平方真空冻干机（2.25m²），冻干通过“缓慢冻结+无机械扰动"，可全部保留特殊形貌（片状率＞98%），后续成型可利用形貌优势制备定向排列的功能陶瓷（如高导热片状氧化铝陶瓷）。冻干无硬团聚，保留颗粒原生特性，提升烧结性能，避免成分挥发，成分均匀性好。冻干后的陶瓷粉呈疏松多孔状，后续加工时（如制备陶瓷浆料）无需高强度球磨，仅需轻微搅拌即可重新分散，避免晶体结构破坏。真空环境下，冰晶直接升华为水蒸气（无需融化成液态水），无颗粒团聚，干燥后陶瓷粉仍保持原始分散状态，粒径分布均匀。

LGJ-200F陶瓷粉真空冻干机2平方自动化编程工艺预冻（2.25m²）配置特点与功能说明：

具备预冻功能，冷阱可替代低温冰箱，捕冰均匀且能力强。

工业级PLC控制系统支持百组工艺配方存储，单程序可设50段梯度控温，并具备区段跳转功能，增强实验灵活性。

标配冷阱温度为-80℃，采用两台进口压缩机及双机复叠制冷技术，满足低共晶点物料需求。

采用液晶触摸屏操作面板，可通过触屏实现制冷机与真空泵的启停、冻干工艺配方的编辑，并实时显示冻干曲线、样品温度、冷阱温度、真空度、运行时间等数据。

配备放水/放气阀门，关机前可充气排出升华水或充入惰性气体保护样品。

标配国产真空泵，国际通用接口可适配进口真空泵。

支持自动控制，可提前编辑工艺，一键启动后自动完成预冻、真空泵开启、升华等流程，减少人工干预。

智能数据记录功能实时记录并显示冷阱温度曲线、样品温度曲线、真空度曲线等，并可存储上百组工艺配方，方便查阅历史数据与曲线。

采用法国泰康进口压缩机，搭配环保制冷剂，制冷效率高、节能、寿命长且运行噪音低。

在升华阶段可准确控制样品升温速率，有效提升升华效率。

隔板内置低粘度硅油介质，支持加热与制冷双向控温，升华过程中隔板温度可灵活升降，便于工艺探索。

主要配置包括：原位方仓主机1台、国产真空泵1台、自动压塞系统一套、不锈钢物料盘10块、真空连接管道1套、泵油1壶。

方仓原位真空冷冻干燥机实现物料预冻与干燥原位完成，操作简便，干燥效果佳。

标配样品温度探头，实时测量并显示样品温度，为掌握冻干状态提供准确参考。

具备工艺区段跳转功能，可根据实际需求快速切换区段，提升工艺调整灵活性。

控制系统可保存上百组配方，可自由编程与存储冻干工艺配方，每组含50个控温区段，提高工艺优化效率。

配备7英寸液晶工业嵌入式触摸屏及SH-HPSC-II模块化控制器，控制精度高，性能稳定可靠。

数据可通过USB导出，便于在电脑上浏览、打印及进一步分析，支持工艺优化与效果验证。

冻干曲线优化控制技术可在升华与解析干燥阶段准确控制升温速率。

支持用户等级与密码设置，实现分权管理。

硅油加热控温系统可根据物料特性自由编程复杂冻干曲线，支持多步预冻、多阶段升温及长时间保温等模式。

设备具备终点提示功能，程序完成后可提醒用户，也可按需继续冻干。

整机启动保护机制确保所有安全条件满足后才可运行。

实时报警显示与历史报警查询功能便于故障诊断与维护。

高压压力保护系统在排气压力超时自动切断制冷机运行，防止意外发生。

压盖机型可选手动或自动压塞功能，真空环境下对西林瓶溶液封装，避免二次污染。

LGJ-200F硅油加热中试原位2平方真空冻干机（2.25m²）技术指标：

干燥面积：2.25m²

物料盘尺寸：450mm×500mm

物料盘数量：10块

可装样品：23L(以厚度10mm计，增加厚度可增加装入量)

隔板层数：5+1层，最上一层是温度补偿层

隔板尺寸：500mm×900mm

隔板温度范围：-50℃-+70℃（空载）

升/降温速率：可控

隔板温差：±1℃（平衡时）

隔板间距：80mm

制冷系统：2台法国原装泰康全封闭压缩机

冷阱温度：≤-80℃（空载）

捕水能力：≥30Kg/24h

除霜方式：电加热化霜

极限真空度：≤1Pa

冷阱降温速率：+20℃降到-40℃/30分钟内

冷阱制冷：冷冻机直接制冷

板层降温速率：+20℃降到-40℃/60分钟内

板层升温速率：-40℃升到+20℃/60分钟内

冻干箱抽空速率：大气压→10Pa≤30分钟

箱门材质：亚克力

冷阱材质：304不锈钢

板层面板材料：304不锈钢

电压：380V

功率：10.5KW

外形尺寸：1200×2000×1840mm+350mm(储油罐)

重量：1000kg

冷却方式：风冷

质保期：主机免费质保一年

原位真空冻干机的真空冷冻干燥流程：预冻→升华干燥→解析干燥（全程原位进行）

硅油加热隔板通过准确控温调节物料温度，冷阱捕集升华的水分，真空系统维持低气压环境，三者协同实现“水从固态直接升华为气态并移除"。

阶段1：原位预冻

将物料中的自由水冻结成冰，需确保物料全部冻结（无液态水）。

启动预冻程序：通过PLC控制系统指令硅油加热隔板降温（利用制冷系统将硅油温度降至预冻目标值），隔板通过热传导将低温传递给物料，使物料温度逐步降至设定预冻温度。

恒温保冷：达到预冻温度后，保持2-4小时（根据物料厚度调整），确保物料内部全部冻结成均匀的冰晶（避免冰晶过大破坏物料结构，如生物制剂需“缓慢预冻"形成细小冰晶）。

阶段2：升华干燥（主干燥）

冰晶直接升华为水蒸气并移除

当物料全部冻结后，进入升华阶段，此阶段需平衡“真空度、冷阱温度、隔板升温速率"，避免冰晶融化（需控制隔板温度始终低于物料低共晶点）。

抽真空：启动真空泵，将方仓内真空度抽至10-50Pa（低气压环境降低水的升华温度，使冰晶在低温下直接升华）；同时冷阱保持低温（-60℃/-80℃），作为“水蒸气捕集器"。

硅油控温升华：通过硅油加热隔板缓慢升温，向物料传递热量（提供冰晶升华所需的潜热），物料中的冰晶逐步升华为水蒸气。

水分捕集与监控：升华产生的水蒸气被冷阱吸附（凝结成霜），过程中通过触摸屏实时监控真空度曲线、样品温度曲线、冷阱温度曲线：若样品温度异常升高（超过低共晶点），需立即降低隔板升温速率或暂停升温，防止冰晶融化。

终点判断：当样品温度升至与隔板温度接近、真空度稳定在目标值且无明显波动时，说明物料中80-90%的自由水已移除，升华干燥结束。

阶段3：解析干燥（二次干燥）——去除物料中的结合水

升华干燥后，物料中仍残留结合水（与物料分子紧密结合的水分），需通过解析干燥进一步去除，避免物料吸潮变质，延长保质期。

升温与保压：通过硅油加热隔板将温度升至解析阶段目标值，保持真空度稳定。

结合水解析：较高的温度使物料中的结合水脱离分子束缚，成为水蒸气，继续被冷阱捕集；此阶段需持续2-6小时（根据物料残留水分要求调整）。

工艺灵活，适配多样化陶瓷粉需求：

不同类型陶瓷粉（纳米粉、微米粉、复合粉、特殊形貌粉）的干燥需求差异大，冻干工艺可通过“参数调整"灵活适配：

针对纳米粉：可通过“快速预冻（降温速率5℃/min）"形成更细小冰晶，进一步降低团聚率；

针对高含水量浆料：可延长升华时间（如12~24小时），确保内部水分全部移除，避免干燥后粉体内含水分导致成型开裂；

针对热敏性前驱体：可降低解析温度（如≤30℃），避免前驱体分解（如有机-无机复合陶瓷粉的有机相保留率＞95%）。